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HBA66DA13T0
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| 详细参数 | 1.包装规格 | ||||
| 类目 | 数据 | ①.散装 | |||
| 输入方式 | 右复位 | 包装数：1,000pcs/包 | 50,000pcs/箱 | ||
| 动作力 | 2.0N | 50,000pcs/盒 | MOQ:1,000pcs | ||
| 接入点 | 2P | 2.焊接条件 | |||
| 行程 | 2.0mm | ①.自动浸焊时 | |||
| 操作寿命 | 10,000 cycles | 项目 | 条件 | ||
| (5mA 12V DC) | 助焊剂附着量 | 不附着于零部件贴装面的程度 | |||
| 初期接触电阻 | 500mΩ max. | 预热温度 | 印刷电路板焊接面的周围温度 | ||
| 按钮高度 | h=1.3mm | 100℃max. | |||
| 使用温度范围 | -40℃ to +90℃ | 预热温度时间 | 60s max. | ||
| 最大额定 | 300mA 6V DC | 焊接温度 | 260℃ max. | ||
| 最小额定 | 10µA 1V DC | 焊接浸渍时间 | 5s max. | ||
| 电性能 | 绝缘电阻 | 100MΩ min. 100V DC for 1min. | 焊接次数 | 2 times以下 | |
| 耐电压 | 250V AC for 1 min. | ②：手动焊接 | |||
| 耐久性能 | 耐振性能 | 10 to 55 to 10Hz/分, 全振幅1.5mm X, Y, Z 3方向各2小时 | 项目 | 条件 | |
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -40±2℃ for 96h | 焊接温度 | 350℃ max. | |
| 耐热性能 | 90±2℃ for 96h | 连续焊接时间 | 3s max. | ||
| 耐湿性能 | 60±2℃, 90 to 95%RH for 96h | 焊剂斗容量 | 60W max. | ||
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